老铁们,大家好,相信还有很多朋友对于中国芯片突破2nm和2nm芯片为什么特别的相关问题不太懂,没关系,今天就由我来为大家分享分享中国芯片突破2nm以及2nm芯片为什么特别的问题,文章篇幅可能偏长,希望可以帮助到大家,下面一起来看看吧!
硬科技报告***2nm芯片为什么特别
1.IBM推出全球首款2nm制程芯片

我想推荐的第一项进展来自芯片制造领域。提起芯片制造,我们经常会想到台积电、三星、英特尔这种老牌芯片大厂。但是在上周,一位科技圈的“扫地僧”让我们眼前一亮。
5月6号,美国IBM公司正式宣布他们成功开发出了世界上第一个达到2nm水平的芯片制造工艺。我在文稿区放了一张这次IBM公布显微镜下的芯片照片,里面一个个排列整齐的锯齿状凸起,就是芯片中负责运算的最基础结构单元——晶体管的横截面。可以看出其中结构精巧的程度,可以说令人叹为观止。
不过细心的同学可能会注意到,照片里面芯片最重要的微观结构,也就是晶体管中电子流动的通道宽度是12nm,跟说好的2nm不一样!这是为什么呢?
其实,这就涉及芯片技术里一个大多数人都不太了解,但又很重要的知识点了。那就是芯片使用多少纳米的工艺,虽然在很多年以前是代表芯片里晶体管特征尺寸的真实大小的,但是现如今7nm、5nm芯片中这个所谓的多少纳米,其实早都已经不代表晶体管的真实尺寸了,而只是一个技术代号(这就跟苹果11、12代手机是一个意思)。
甚至,芯片大佬之间还因为每一代制造技术究竟应该叫几纳米吵过架。比如在前几年,英特尔公司就曾经指责台积电说:“台积电的7nm芯片里晶体管的个头,比英特尔制造的10nm芯片个头还大,简直是技术虚标!”但是没办法,台积电在过去几年中,还是无情地超过了英特尔成为全球市值第一的芯片企业。因此,尽管名称上存在一定营销策略的考虑,但是芯片技术从7nm到如今的5nm、3nm,可以说每一代都是很成功的。
听到这里有些同学可能会问了,那既然这多少纳米已经不代表真实的晶体管大小了,这一次IBM的所谓2nm技术是不是也有虚标的成分呢?
目前看来还真不是。这次IBM宣布的2nm芯片技术,至少在两个方面是有一些真本事的,很值得对芯片产业感兴趣的同学留意。
首先,就是这次IBM在芯片的晶体管密度上确实有比较大的提升。我们刚刚提到,如今芯片工艺的名字已经不跟晶体管的真实尺寸挂钩了,但这可并不意味着芯片每一代技术的名字就可以乱叫。事实上,业界有一个默认的规矩,那就是只有当一种芯片的制作工艺,在单位面积上的晶体管数量(或者说晶体管的密度)比起上一代有将近一倍的提高的时候,才有资格叫新的名字。
而这一次IBM的2nm芯片,在每一平方毫米的面积上,可以制造3.3亿枚晶体管,这个密度差不多是苹果手机里5nm芯片的2倍,小米、三星等等手机里5nm芯片的3倍,确实有比较明显的提高。
要知道,晶体管的密度跟芯片性能基本上是成正比的。引用IBM自己的话来说,这种高密度的晶体管技术,能把如今手机的续航提高到四天,对大型的数据中心、个人电脑,以及自动驾驶汽车,也有很大的性能提升潜力。
为什么这么说呢?
这里需要简单补充一点芯片技术发展背景知识。在2010年之前,芯片里的晶体管使用的都是所谓的平面工艺,换句话说,那个时候的芯片即便用显微镜去观察,也还真是一个扁平的“片”。但是,这种扁平的晶体管结构,在28nm左右就遇到了瓶颈,很难再继续缩小了。
于是英特尔公司,在2011年推出了一种被称为鱼鳍式晶体管的芯片技术。这个技术的具体细节你不用关心,你需要了解的是,这是一种样子有点像鱼鳍的立体结构,成功地让芯片工艺突破了28nm的难关。从2011年直到今天,所有的高端手机和电脑芯片,使用的全都是这种鱼鳍式晶体管的技术。换句话说,如果把你正在收听得到APP的手机里的芯片放到显微镜下的话,看到的就不再是扁平的图案,更像是一个高楼林立的城市航拍照片。可以说,正是这种芯片的立体结构,引领了过去十年芯片行业基本的技术方向。
但是令人头疼的是,如今的芯片又到了一个重要的技术节点,那就是工程师们发现对于小于5nm的工艺来说,即便是鱼鳍式的晶体管,也不好用了,会出现漏电等等复杂的失效现象。于是,业界就热切地盼望能有一种新的晶体管结构,能像十年前的鱼鳍式结构一样,继续带领芯片制造工艺向前进步。
说到这里,就要提到这次IBM成功实现的新工艺了。从IBM这次公布的2nm芯片照片可以看出,其中晶体管已经不再使用如今的鱼鳍式结构,而是采用了一种更加立体,结构也更复杂的全环绕式结构(也就是所谓的GAA晶体管)。
打个比方来说,鱼鳍式晶体管就好像是在硅片上造了好多平房,而这个全环绕式晶体管就如同把平房升级成了楼房。由于微观结构更加立体,也就使得晶体管的密度突破了5nm工艺,向着更小、更先进的芯片前进。
值得一提的是,这次IBM实现的全环绕式结构,并不是它的独创,事实上包括台积电在内的许多芯片厂商也都在尝试这种新结构。只不过这一次IBM抢先在2nm这个工艺节点上,公布了自己的成果。因此可以预见的是,伴随着全环绕式结构,芯片技术很有可能继续迎来10年的蓬勃。
说到这里我有一个感慨,芯片技术其实是人类历史上极为罕见的一类技术。因为我们人类大部分的技术突破,都不具备时间上的可预测性。大概只有芯片技术,能够在过去60多年的时间里,持续地兑现性能指数级增长的承诺。这里面蕴藏了无数科学家的辛勤工作和勇敢尝试。

这次成功实现的全环绕式晶体管,大概是目前业界普遍认可的未来十年最有希望的技术方向,因此我在本月将它分享给你。很可能未来的几年,我们就会用上采用这种新工艺的手机和电脑了。
2.中科大团队将“相干光存储”时间提升至近1小时,创世界纪录
我为你推荐的第二项进展,来自我国科学家在光学领域创下的一项新纪录。
在中文里,“光阴”和“时间”是一对同义词。我想这可能是因为在古人的眼里,时间就像是光线一样只能流逝而没法保存。但是不知道你有没有想过,光线真的不能被保存住吗?
4月22号,《自然通讯》杂志报道了一项来自中国科学技术大学的新世界纪录。研究人员成功地将“相干光存储”技术的存储时间,提升到将近一个小时的长度,比之前的世界纪录提高了50多倍。
说到存储我们都不陌生。比如我们存在U盘里的数据,存上一两年肯定是没什么问题的。为什么这种“相干光存储”保存一个小时就很了不起了呢?为了理解这项纪录的意义,我想还是得先介绍一下什么是“相干光存储”技术。
我们知道,光的本质是电磁场的周期性波动。如果把光写成波动的数学形式,有三个对应的数字是我们比较关心的,分别是与光线亮度相关的振幅信息、与光线颜色相关的频率信息,以及与光传播的时间相关的相位信息。
其中,前两个与亮度和颜色相关的数字,我们比较熟悉。举个不一定恰当的例子,我们日常生活中的每一张照片,其实都可以理解成一个光存储设备。它记录的是一块区域里面光的亮度和颜色信息。而我们人眼看照片的过程,就可以理解成一个读取数据的过程。
我们今天一般意义上的光存储技术,比如说光盘,只能利用光在一段时间内平均亮度来存储数据。而刚刚提到的第三个数字,也就是光与时间相关的相位信息,我们其实并没有记录。这就好比,图片或者视频里的每一个像素,记录的只是光在快门时间内的平均亮度。而真实世界中发生的情况是,光作为电磁波,它在快门时间内其实振动了上百亿次,每一次振动都对应一个极其微小的时间周期,那这些与时间相关的信息,从图片或者视频里就是无从得知的。
但是,如果我们贪心一点,想把光的第三个信息——也就是与传播时间相关的相位信息记录下来,就会立刻变得非常困难。这是主要是因为,光的相位信息是一个非常小而且敏感的数字。比如我们日常的可见光,如果要记录它的相位,大概等价于记录千万亿分之一秒这个级别的时间信息,这本身就是非常困难的。而且即便能够保存这部分信息,任何一点环境中的风吹草动,都很可能破坏这个数据。更不要说把它精确地读取出来了。
而这一次中科大的科学家们研究的“相干光存储”技术,简单来说,就是想把这个敏感而脆弱的相位信息,保存下来的技术。
听到这里,有的同学可能还会好奇,我们为什么非得保存光的相位信息,这么敏感和脆弱的数据对我们有什么用呢?
这就要提到“相干光存储”一个重要的未来应用了,那就是量子通信和量子计算。这里面的技术原理比较复杂,我只为你介绍一下其中的主要概念。简单来说,今天量子技术的一个重要的流派,就是利用处于量子态的光来实现通信和计算的效果。
但是具备一定计算机知识的同学肯定会意识到,任何一个计算系统,如果只有通信和计算设备肯定是不行的,还得有对应的存储设备,才可能实现完整的计算功能。而具体到今天来说呢,不论是现如今的量子计算还是量子通信技术,都还没有任何一种设备能够把计算或者通信的中间结果,用光量子本身作为载体保存下来。
这样的量子设备,就好比一个人脑子特别好用,算数特别快,能瞬间算出100万之内的加减乘除。但是他的记性特别不好使,算完之后马上就忘了。如果你问他1秒钟之前的计算结果,他大概率已经忘了。
所以,我们非常希望有一种方式,能够把完整的光量子的信息保存下来。这才能够和今天非常热门的量子计算,量子通信配合成为完整的量子信息系统。而光量子最重要,也是最难保存的信息就是刚刚提到的,与光传播时间相关的相位信息。
听到这里我想你就能明白了,尽管“相干光存储”技术难度非常大,但是科学家们认为,它很有可能是迈向光量子存储的必经之路。所以哪怕现在的效果很一般,也要不断地进行研究和尝试。
那说到这里很多同学可能还会问,这一次中科大的科学家们是怎么做的呢?

其实,如果我们忽略掉其中的技术细节,我们会发现这一次中科大的科学家们最重要的技术突破,就是通过一种原子级别的材料挑选技术,找到了一个特殊的晶体材料,能够有效地把敏感的相位信息保存起来。
具体来说,科学家们找到了一种特殊材料,也就是所谓掺有铕的硅酸钇晶体,这里面的钇和铕都是比较少见的化学元素,你不用关心具体的材料名称。你需要了解的是,这种材料中的原子刚好能够吸收特定波长的光,把光的信息存储在环绕原子周围的电子上面,而且稳定地存储相当长的一段时间。当我们需要读取数据的时候,这些电子会通过光的形式释放能量,相当于把我们刚刚存储进去的光发射了出来。这也就完整地完成了光的存储和读取过程。
上面这个过程听起来还是比较简单的,但是操作其实非常的复杂。因为在原子尺度上挑选材料,跟我们在菜市场里挑菜的难度是完全不一样的。为了准确的地对材料在原子尺度上对光的响应特性进行测试,研究人员从2015年开始,开发了一种设备,叫做光学拉曼外差探测核磁共振谱仪。这种设备的名字听起来就很复杂,简单来说它是用来观测原子周围电子的能量特征的。因此才让科学家有能力对材料进行原子级别的挑选。
利用这种挑选出来的新材料,中科大的科学家们成功地把相干光的存储时间提高到了将近一个小时的长度,把之前的世界纪录提高了50多倍。
不过,值得注意的是,这一次中国科学家们实现的是“相干光存储”技术,距离我们刚刚提到的光量子存储,还有一定的距离。其中的区别,简单来说,相干光存储技术保存的是一束光,而光量子存储技术则需要再往前走一步,记录每一个光量子的信息。
我们也期待中国的科学家能够在量子信息学领域为我们持续带来好消息。
欧洲发力冲刺2nm芯片研发,2nm芯片研发有何难度
如今随着高科技电子产品的普及,我们的生活也越来越离不开芯片了。芯片也遍布在我们的各种生活场景当中,可能一个不起眼的小电子产品,它的里边就有一枚芯片。
芯片在我们的生活当中如此重要,那么我们对芯片有多少了解呢,其实芯片就是一种集成电路,它是通过微细加工技术,把半导体器件聚集在硅晶圆表面上而获得的一种电子产品。正是这种小小的电子产品决定了我们如今的生活品质。芯片到底有多小呢,它将多达几亿个微小的晶体管连在一起,从而制造出体积微小、功能强大的芯片。说起来很简单,但是芯片的研发却非常难。
芯片的构架设计非常难。我们在设计一款芯片的时候,必须要明确我们的需求,简单来说就是芯片需要完成什么任务具体的功能是什么,这些对于芯片的研发非常重要。我们需要根据我们对芯片的需求,将芯片里面几亿个晶体划分成不同的模块,并且赋予不同模块不同的功能,让他们可以完美配合,共同工作。在这个过程当中,我们需要分为两个步骤来完成。第一个步骤就是设计电路。运用计算机语言建立模型并验证其功能准确无误。检验完毕后就开始第二个步骤,要根据第一步的设计来画出设计图,也就是版图。并且在版图上将各个电路链接在一起。如此复杂的设计,不能有任何缺陷,否则无法修补,必须从头再来。一旦这中间出现了任何失误,就必须从头再来,这其中所耗费的资金是难以计算的。
而欧洲所要攻克的2nm芯片更是代表着我们全球芯片研发技术的顶端。他的研发难度是上一代芯片的成百上千倍。需要在更小的空间内将这些数量庞大地晶体有序地排列,并且进行划分,这其中的难度之大可想而知。
2nm芯片之争!三巨头开启设备战
2nm芯片之争中,台积电、三星、Rapidus三大巨头在设备领域积极部署,同时各厂商2nm芯片量产计划稳步推进,预计2025年左右亮相,竞争将更激烈。具体部署和进展情况如下:
一、台积电、三星、Rapidus部署情况台积电收购IMS股权:9月12日,台积电宣布拟以不超过4.328亿美元收购英特尔子公司IMS Nanofabrication 10%股权,预计2023年第四季度完成交易。IMS成立于1985年,是奥地利半导体设备厂商,2015年被英特尔收购,专注于电子束光刻机研发和生产,是该领域领导者。台积电投资IMS可确保关键设备的技术开发与供应满足2nm商用化需求。
认购Arm股票:台积电此前还宣布拟以不超过1亿美元额度认购ARM股票。分析师郭明錤指出,这两笔投资主要目的是提高垂直整合能力,确保从3nm的FinFET技术顺利转换到2nm的GAA技术。
三星与ASML合作深化:三星此前收购了ASML 3%的股份,目前仍持有约0.7%的股份,且合作持续深化。有报道称,三星正准备确保下一代高数值孔径EUV光刻机的生产,原型机预计今年晚些时候推出,次年投入商业使用。
认购Arm股票:三星电子是ARM上市的基石投资者之一,与苹果、英伟达等多家企业和两家芯片EDA软件厂商计划合计以IPO价格购买价值最多7.35亿美元的ARM股票。
Rapidus公司背景:Rapidus是日本高端芯片公司,成立于2022年8月,由丰田汽车、索尼等8家日企合资成立,日本政府计划为其提供700亿日元补贴。2023年2月,Rapidus选定在札幌附近的千岁市兴建2纳米芯片工厂,4月日本经产省决定额外提供2600亿日元补贴。
获ASML技术支持:日媒报道,ASML将于2024年在日本北海道设立技术支持基地,派遣约50名工程师协助Rapidus 2nm芯片工厂中试生产线搭建EUV光刻设备,进行调试、维护、检查。ASML是全球最大光刻机设备厂商,也是唯一可生产“EUV”光刻机的企业,EUV是量产5- 7nm以下最先进芯片所必须的技术。
获IBM支持:Rapidus还获得了IBM的大力支持。IBM全球副总裁兼IBM东京研究院院长Norishige Morimoto表示,正把帮助Rapidus作为首要任务,在这个项目上投入大量资源,甚至牺牲了一些本可用于其他研究的能力。
二、2nm最新进展情况台积电:目标是在2025年实现N2(2nm)工艺的量产。今年6月媒体报道其已全力投入,开始为2nm芯片的试产做前期准备;7月供应链透露,台积电已通知设备供应商从次年第三季度开始交付2nm相关机器;9月有媒体报道台积电已成立专门的2nm工作组,目标是2024年试产,2025年开始量产。三星:今年6月宣布了最新的代工技术创新和业务战略,公布了2nm工艺量产的详细计划和性能水平。计划到2025年将2nm工艺应用于移动领域,并分别于2026年和2027年扩展到HPC及汽车电子领域。Rapidus:根据计划,2nm芯片将于2025年开始试产,2027年量产。今年7月,Rapidus总裁Atsuyoshi Koike表示,2025年试产线,2027年开始量产,进展已步入正轨。他指出,一旦该公司的2nm工艺产品投入量产,其单价将是目前日本生产的逻辑半导体的十倍。英特尔:今年3月,英特尔高级副总裁兼中国区董事长王锐在接受媒体采访时表示,Intel 20A(业界的2nm制程)和Intel 18A(相当于1.8nm制程)工艺制程已测试流片,并坚信到2025年能够重新回领先地位。根据这四大厂商时间线来看,2nm芯片预计将在2025年左右亮相。届时,先进2nm工艺的竞争预计将更加激烈。
关于中国芯片突破2nm的内容到此结束,希望对大家有所帮助。