很多朋友对于中国十大芯片代工厂和中国十大晶圆代工厂不太懂，今天就由小编来为大家分享，希望可以帮助到大家，下面一起来看看吧！
中国十大晶圆代工厂
中国十大晶圆代工厂是：北方华创、中芯国际、美光科技、紫光国微、华润微、长电科技、华虹集团、台积电、上海华力微电子、闻泰科技。
1、北方华创：北方华创科技集团股份有限公司于2001年09月28日成立。公司经营范围包括：组装生产集成电路设备、光伏设备、TFT设备、真空设备、锂离子电池设备、流量计、电子元器件；销售集成电路设备、光伏设备。
2、中芯国际：中芯国际控股有限公司注册成立于2015年7月28日，是中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。
3、美光科技：是高级半导体解决方案的全球领先供应商之一。通过全球化的运营，美光公司制造并向市场推出DRAM、NAND闪存、CMOS图像传感器、其它半导体组件以及存储器模块，用于前沿计算、消费品、网络和移动便携产品。
4、紫光国微：紫光国芯微电子股份有限公司（简称紫光国微）是紫光集团有限公司旗下核心企业，是国内最大的集成电路设计上市公司之一。公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商。
5、华润微：华润微电子公司业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件。业务范围遍布无锡、深圳、上海、重庆、香港、台湾等地。
6、长电科技：江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试。
7、华虹集团：上海华虹（集团）有限公司（简称“华虹集团”）是现代化的以集成电路芯片设计制造为核心、以提供系统集成方案为目的的企业集团公司。在芯片制造、芯片设计、系统及应用服务、工艺研发、电子元器件贸易和风险投资等领域取得了令业内外瞩目的成绩。
8、台积电：台积电是全球最大的晶圆代工厂之一，其在中国大陆拥有两家代工厂，分别是位于上海的台积电（上海）公司和位于南京的台积电（南京）公司。这两家代工厂在中国半导体产业中占据着重要地位，为众多客户提供优质的晶圆代工服务。
9、上海华力微电子：上海华力微电子是中国大陆较早进入晶圆代工领域的企业之一，其总部位于上海，包括位于上海、南京、武汉等地的代工厂。上海华力微电子的晶圆代工技术处于国际先进水平，为中国半导体产业的发展做出了重要贡献。
10、闻泰科技：闻泰科技持有安世半导体全部股份，安世半导体是中国目前拥有完整芯片设计、晶圆制造、封装测试的大型垂直半导体企业。
以上内容参考百度百科-美光科技百度百科-北方华创百度百科-中芯国际
中国除了中芯还有哪些芯片代工厂
中国除了中芯国际外，还有华虹集团、晶合集成、力积电、世界先进VIS、TowerSemi高塔等芯片代工厂。以下是详细介绍：
华虹集团：在芯片代工全球前十榜单中排第六，是一家极具实力的芯片代工企业。它专注于特色工艺芯片制造，在功率半导体、嵌入式非易失性存储器等工艺方面较为成熟。这些特色工艺使其能够很好地服务于物联网等领域，满足相关领域对芯片的特殊需求。旗下华虹宏力HHGRACE还入选了《2026年CNPP芯片代工行业十大品牌榜中榜名录》，这进一步证明了其在行业内的地位和影响力。
晶合集成：在芯片代工全球前十榜单中排第九，主攻40纳米及以上成熟制程，28纳米刚进入风险试产阶段。在DDIC（LCD驱动芯片）领域，晶合集成取得了全球第一的优异成绩，2024年市场份额达到26.6%，这显示出其在该细分领域的强大竞争力。同时，它还是全球第五大CIS晶圆代工厂，DDIC和CIS业务撑起了公司超八成的营收，是公司的主要盈利点。
力积电：入选了《2026年CNPP芯片代工行业十大品牌榜中榜名录》，虽然关于其具体的工艺特点和市场优势等信息在现有资料中提及较少，但能够入选该名录，说明力积电在芯片代工领域具备一定的实力和市场份额，在行业内有一定的知名度。
世界先进VIS：同样入选了《2026年CNPP芯片代工行业十大品牌榜中榜名录》，在芯片代工领域有着自己的立足之地，可能在某些特定的工艺或市场领域有着独特的优势，为芯片产业的发展贡献着自己的力量。
TowerSemi高塔：也入选了《2026年CNPP芯片代工行业十大品牌榜中榜名录》，在芯片代工行业中占据一定的位置，其可能在技术、产能或客户服务等方面有着自身的特色和优势。
中国十大半导体公司排名
中国半导体产业近年来发展迅速，以下是根据市场份额、技术实力和行业影响力等因素综合考虑的中国十大半导体公司排名（排名不分先后，仅供参考）：
1.中芯国际（SMIC）：中国最大的芯片代工厂，提供集成电路晶圆代工和技术服务。
2.华为海思（HiSilicon）：华为的芯片部门，主要研发手机SoC、服务器芯片等。
3.紫光集团（Unigroup）：涉及存储芯片、集成电路设计等多个领域。
4.长电科技（JCET）：全球领先的集成电路封装测试服务提供商。
5.华虹半导体（Hua Hong Semiconductor）：专注于特色工艺集成电路制造。
6.兆易创新（GigaDevice）：主要研发NOR Flash和MCU产品。
7.汇顶科技（Goodix Technology）：专注于人机交互和生物识别技术，如指纹识别芯片。
8.瑞芯微（Rockchip）：主要研发平板电脑、智能电视等消费电子产品的SoC。
9.晶方科技（Sino Wealth Semiconductor）：专注于CMOS图像传感器的研发和制造。
10.联发科（MediaTek）：虽然总部位于台湾，但在大陆有大量业务，主要研发移动通信和家庭娱乐芯片。
请注意，半导体行业竞争激烈，公司排名可能会随着市场变化和技术发展而有所调整。以上信息仅供参考。
国产的有哪些主要的芯片公司
国产的主要的芯片公司是英伟达和AMD。
1、国产GPU企业
目前该领域的巨头是英伟达和AMD。
国内已上市的GPU公司有：航锦科技、海光信息、景嘉微等，未上市的公司有壁仍科技、摩尔线程等。
海光信息
海光信息成立于2014年，主要从事高端处理器、加速器等计算芯片产品和系统的研究、开发，产品主要应用于服务器、高性能计算、存储、工作站等领域。
海光DCU系列产品主要适用于AI相关场景，为大数据处理、人工智能、商业计算应用提供通用解决方案
芯动科技
芯动科技成立于2006年，是一站式IP和芯片定制企业，聚焦计算、存储、连接等三大赛道，提供跨全球各大工艺厂从55纳米到5纳米全套高速混合电路IP核和IP相关芯片定制解决方案。
GPU产品上，芯动科技推出了芯动风华系列GPU，广泛运用于桌面、智能座舱、元宇宙数字人工控机只嵌入式、笔记本、服务器等多个领域。
景嘉微
景嘉微成立于2006年4月，产品涵盖集成电路设计、图形图像处理。计算与存储产品、小型雷达系统、无线通信系统、电磁频谱应用系统等方向，产品广泛应用于有高可靠性要求的航空、航天、航海、车载等专业领域。
沐曦集成
沐曦成立于2020年，致力于为异构计算。提供全栈GPU芯片及解决方案，产品可广泛应用于人工智能、智慧城市、数据中心、云计算、自动驾驶、数字李生、元宇宙等领域。
壁仞科技
壁例科技成立于2019年，团队在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有一定的技术积累。在发展路径上，壁仍科技首先聚焦云端通用智能计算只，再逐步过渡到人工智能训练只和推理、图形渲染等多个领域。2022年8月壁仞科技发布首款通用GPU芯片，创全球算力新纪录。
摩尔线程
摩尔线程成立于2020年10月，是一家以全功能GPU芯片设计Q为主的集成电路高科技公司，2022年，面向元计算应用，摩尔线程发布了多个产品和技术，包括：全新MUSA统一系统架构第一代多功能GPU芯片“苏堤”，面向PC、工作站和数据中心打造的MTT S系列显卡，GPU物理引擎AlphaCore；DIGITALME数字人解决方案，以及助力数字经济发展的多个元计算应用解决方案。
航锦科技
2017年，航锦科技通过收购长沙韶光与威科电子只切入电子领域。历经两次战略转型后，初步完成电子板块布局。目前，航锦科技的芯片产品主要围绕高端芯片与通信两大领域，形成高端芯片（覆盖图形处理只芯片、特种FPGA、存储芯片、总线接口只芯片），通信北斗以及通信射频三大产业。
2、国产FPGA企业
目前，美国的赛灵思只和英特尔是该领域的双寡头，而国产FPGA仍处起步阶段，主要厂商有：紫光同创只、复旦微电、成都华微电子、安路科技只、智多晶、高云半导体和京微产力等。
紫光同创
紫光同创成立于2013年，专业从事可编程系统平台芯片及其配套EDA开发工具的研发与销售，拥有高中低端全系列产品，产品覆盖通信、工业控制、图像视频、消费电子等应用领域.
复旦微电
复旦微电成立于1998年，并于2000年在香港上市，2014年转香港主板：FPGA系列产品广泛应用于通信、人工智能、工业控制、信号处理等领域。
京微齐力
京微齐力%成立于2017年，业务涵盖FPGA内核设计、SOC架构设计、芯片开发、EDA软件开发IP开发与集成等全栈技术领域。
安路科技
安路科技创立于2011年11月，于2021年在上交所科创板成功上市，是A股首家专注于FPGA业务的上市公司。公司具备FPGA芯片硬件和FPGA编译软件的自主研发能力，广泛应用于工业控制、消费电子、医疗设备、网络通信等领域。
智多晶
智多晶成立于2012年，专注可编程逻辑电路器件技术的研发，广泛应用于LED驱动、视频监控、图像处理、工业控制、4G/5G通信网络、数据中心等领域。
高云半导体
高云半导体成立于2014年，专业从事现场可编程逻辑器件研发与设计，提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务，产品广泛应用于汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等领域。
成都华微电子
公司业务涉及微电子、计算机、通信、电子信息、软件等相成都华微电子成立于2000年3月成立，关领域，产品广泛应用于航天、航空、电子、兵器、船舶等尖端技术领域和国防重点工程。
3、国产ASIC企业
目前，国内已经上市的ASIC芯片厂商代表为寒武纪、澜起科技，独角兽之中，地平线、黑芝麻智能9爆原科技都属于ASIC芯片商，其他ASIC芯片商还包括华为海思。
黑芝麻智能
黑芝麻智能成立于2016年，是车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业，专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的高科技研发，核心芯片产品包括华山·系列新品，其中华山二号A1000车规级大算力自动驾驶芯片算力可达58TOPS(NT8)-116TOPS(INT4)，适配L2+/L3级别自动驾驶。
寒武纪
寒武纪成立于2016年，目前已开发出了终端、边缘端、云端系列AI芯片，产品面向互联网、金融交通、能源、电力和制造等领域的复杂AI应用场景，广泛应用于服务器厂商和产业公司。
澜起科技
澜起科技成立于2004年，是科创板首批上市企业，专注于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案。目前，澜起科技公司正在研发基于“近内存计算架构”的AI芯片，主要用于解决A计算在大数据吞吐下推理应用场景中存在的CPU带宽、性能瓶颈及GPU内存容量瓶颈问题，为客户提供低延时、高效率的AI计算解决方案
地平线
地平线成立于2015年，是一家高效能智能驾驶计算方案提供商。芯片产品主要分为征程和旭日两个系列。
遂原科技
爆原科技成立于2018年，专注于人工智能领域云端算力产品，代表产品有：云T2x训练系列云烂i2x推理系列、云烊T1x训练系列只、云ilx推理系列等，可广泛应用于互联网、金融、交通能源及新基建只等多个行业和场景。
华为海思
海思前身为华为集成电路设计中心，提供海思芯片对外销售及服务，产品广泛应用于智慧城市，智慧家庭、智慧出行只等多场景领域，代表产品上，异腾310只是华为海思首款全栈全场景人工智能新品，具备高能效、灵活可编程的特点。
4、再来看下中国十大芯片概念龙头公司
中芯国际
公司是中国芯片晶圆代工企业之一，在国内，基本代表了国产芯片的前沿技术，将以亿计的晶体管、三极管、二极管等与电阻、电容基础电子元件连接并集成在小块基板上，成为复杂电路功能的一种微型电子器件或部件，通常称为芯片。
韦尔股份
相关概念：韦尔股份是数字成像解决方案的芯片设计公司，广泛应用于消费电子和工业应用领域包括智能手机、亚板电脑、笔记本电脑、网络摄像头安全监控设备、数码相机、汽车和医疗成像等。公司已拥有授权专利4563项，其中发明专利4364项，实用新型专利196项，外观设计专利&3项拥有布图设计135项，软件著作权73项
北方华创
公司从事基础电子产品的研发、生产与销售，主要产品为大规模集成电路%制造设备；公司具有60多年的产品研制历史，涵盖半导体装备、新能源锂电装备等，产品包括刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、扩散炉、清洗机及MFC等7大类，涵盖了半导体生产前处理工艺制程中的大部分关键工艺装备。
中微公司
公司的芯片刻蚀设备%从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造，及芯片封装%中有具体应用；公司已申请2085项专利，其中发明专利1799项，已获授权专利1189项，其中发明专利1011项。
兆易创新
公司是国内闪存芯片设计企业，根据行业研究报告，兆易创新在全球NOR Flash的市场占有率为6%，目前已申请718项专利，获得261项专利，专利涵盖NORFlash、NANDFlash、MCU等芯片关键技术领域。
闻泰科技
子公司安世集团持有安世半导体全部股份，安世半导体是中国目前拥有完整芯片设计、晶圆制造封装测试制的大型垂直半导体企业。
沪硅产业
公司主营产品涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片，沪硅产业已成为我国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，半导体硅片是生产芯片不可缺少的材料。累计获得授权专利共计616项，其中发明专利537项，软件著作权4项
紫光国微
公司核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分，自主研制的微处理器可编程器件存储器、总线等核心特种集成电路产品技术水平居于国内靠前地位。技术优势：公司推出的自主产权主流制造工艺“Titan”系列高性能可重构系统芯片产品，是中国千万门级高性能FPGA系列产品
纳芯微
纳芯微是一家聚焦高性能模拟集成电路%研发和销售的集成电路设计企业，覆盖模拟及混合信号芯片，广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域，公司已拥有11项核心技术广泛应用于各类自研模拟芯片产品中。
华润微
相关概念：公司是芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营的半导体企业，聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制只领域，提供丰富的芯片产品与系统解决方案。
技术优势：公司合计拥有1100余项分立器件产品与500余项IC产品，自主开发的SGTMOSSJMOS、SBD、FRD、IGBT工艺平台及相应模块和系统应用方案技术处于国内靠前水平。
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